技术编号:11458264
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及主机箱,具体涉及一种便于散热的主机箱。背景技术目前,.计算机部件中大量使用集成电路。众所周知,高温是集成电路的大敌,高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁,现有的机箱内只具有一个CPU风扇,只能保持CPU的温度,对于其他的部件缺少降温设备,且无法根据部件的需要调节风扇的位置,降低主机的使用寿命。发明内容发明的要解决技术问题是克服现有的主机箱对于其他的部件缺少降温设备,且无法根据部件的需要调节风扇的位置,降低主机的使用寿命的问题,提供一种便于散热的主机箱。为了...
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