技术编号:11458291
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及挠性印刷布线板用树脂膜、带有树脂的金属箔、覆盖膜、粘结片和挠性印刷布线板。背景技术近年,随着挠性印刷布线板的传输信号的高速化、高频化,对于挠性印刷布线板材料在高频区域中的低介电特性(低相对介电常数、低介电损耗角正切)的要求愈发提高。一直以来,在挠性的挠性印刷布线板中使用聚酰亚胺膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等作为基材膜。例如,提出了Teflon(注册商标)系材料(参照专利文献1)、液晶聚合物系材料(参照专利文献2)、环烯烃系材料(参照专利文献3)等具有低介电特性的基材膜。现有技术文献专利文...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。