技术编号:11458315
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在支承体上形成导体层的导体层的制造方法以及具备基板与导体层的布线基板。针对通过参照允许文献加入的指定国,通过参照在本说明书中加入2015年1月6日向日本申请的特愿2015-000768所记载的内容,而使其成为本说明书的记载的一部分。背景技术公知有如下方法:通过使含有金属氧化物与还原剂的分散液在基板上堆积而形成薄膜,并将该薄膜曝露于脉冲电磁辐射,将金属氧化物还原并且烧结,由此在基板上形成导电性薄膜(例如参照专利文献1)。专利文献1:日本特表2012-505966号公报通过上述制造方法被制...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。