技术编号:11458347
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制造在基材上具备导体层和固化树脂层的层叠体的方法。背景技术伴随着追求电子仪器的小型化、多功能化、通信高速化等,电子仪器中所用的电路基板要求更加高密度化,为了应对这样的高密度化的要求,而谋求电路基板的多层化。这样的多层电路基板通过如下方式形成:例如,在由电绝缘层和其表面上形成的导体层构成的内层基板之上,层叠电绝缘层,该电绝缘层之上形成导体层,并且重复进行这些电绝缘层的层叠和导体层的形成。作为这样的制造用于形成多层电路基板的层叠体的方法,例如,专利文献1中公开了多层印刷线路板的制造方法,所...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。