技术编号:11458421
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具备电磁干扰抑制体的装置,该电磁干扰抑制体是将扁平状金属软磁性粉末用粘结剂粘结而成的薄片状结构。背景技术作为这种电磁干扰抑制体,例如存在专利文献1中公开的电磁干扰抑制体。为了对专利文献1的电磁干扰抑制体的表面赋予适应性,形成有虚线状的切口。专利文献1:日本特开2011-49406号公报发明内容本发明的目的在于,提供上述那样的电磁干扰抑制体的新的利用方法和具备基于该方法的结构的装置。本发明的发明者们经过研究,认识到了以下的点。1)在如两个传输通路那样,一者是能够放射潜在的噪声的潜在噪...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。