技术编号:11459440
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件本申请是申请日为2012年2月28日、申请号为201210047806.7、名称为“半导体器件”的中国发明专利申请的分案申请。相关申请的交叉引用2011年3月4日提交的日本专利申请第2011-48053号所公开全部内容(包括说明书、附图和摘要)在此通过引用并入本文。背景技术本发明涉及半导体器件,尤其涉及当应用于装配有诸如SRAM之类的存储器的半导体器件时有效的技术。例如,专利文献1公开了一种半导体存储器件,所述半导体存储器件使用装配有多个虚拟单元的虚拟电路来产生读出放大器使能信号。专利...
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