技术编号：11459486
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种中低温烧渗银电极浆料及其制备方法【技术领域】本发明涉及一种银电极浆料，尤其是涉及一种中低温烧渗银电极浆料及其制备方法。【背景技术】公知的，多层共烧铁氧体元器件主要由多层铁氧体流延生料带上印刷内电极经多层共烧形成基体，然后经烧渗端电极及电镀Ni及Sn形成一个完整的SMD器件；铁氧体粉的磁导率、Q值等决定铁氧体电感的电感量L、品质因数Q值、直流电阻RDC、额定电流IR、自谐频率SRF以及片式磁珠的阻抗值Z、直流电阻和额定电流；用于磁珠的铁氧体材料Q值低、损耗大、居里温度高。多层共烧铁氧体元器件的...
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