技术编号:11459583
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种芯片双面垂直封装结构及封装方法。背景技术目前,芯片封装技术不断追求薄型化、小型化、便携、高可靠性、低功耗和成本低廉发展。传统常见的芯片主流封装形式大致分为:引线框架型,例如DIP(DualIn-linePackage,双列直插式封装)、SOP(SmallOutlinePackage,小尺寸封装)、QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装)及QFP(PlasticQuadFlatPackage,方形扁平式封装)等;球栅阵列型...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。