技术编号：11459588
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装技术领域，更具体地说，是涉及一种封装芯片及封装方法。背景技术现有的BGA(BallGridArray，球形阵列封装)封装芯片，由于BGA芯片的下方设置有锡球，因此在molding(铸模)时，封装胶体流不进BGA芯片的下方或者不能填满BGA芯片下方的空间，这样BGA芯片与印刷电路基板之间形成一个封闭的空间，在进行二次SMT时，该封闭空间的残留空气会受热膨胀，使得周围的锡球爆裂或者使得印刷电路基板产生鼓包等不良现象。而为解决这一技术问题，一般采用在芯片内外部增加散热材料将热量快速散...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。