技术编号：11459595
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED芯片领域，尤指一种无衬底LED白光芯片及其制作工艺。背景技术LED发展趋势是无焊线无封装，所谓无焊线就是采用倒装结构芯片，直接焊接在基板上。倒装芯片的结构是电极和发光层在透明蓝宝石衬底的底部，与正装芯片相反，这样热量可以直接从基板导走，不必通过绝热的蓝宝石衬底，而且电流分布更加均匀，使得芯片可以在更大的电流密度下使用，更免去了焊线的成本和断线的隐患。倒装芯片结构大致如下：包括无色透明蓝宝石衬底，厚度约120-250um；生长在蓝宝石衬底上的GaN外延层，这是一个多层结构，芯片的发...
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