技术编号:11462680
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种双气流喷胶装置,具体的说是用于对电子元器件喷涂胶水的双气流喷胶装置,属于喷胶装置技术领域。背景技术随着电子技术的发展,电子元器件逐渐向小型化、轻量化、高频化、大电流、低EMI(ElectromagneticInterference,电磁干扰)、低制造成本,以及高可靠性发展。为了满足上述多种要求,越来越多的电子元件在生产加工的过程中需要涂覆一层均匀的胶水薄膜。传统的做法是采用点胶或抹胶的方式来完成,但不管以哪种方式不仅效率低下且都难以达到预期效果,而且效率低下、返工率高、适用范围...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。