技术编号:11463334
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及通信设备技术领域,具体而言,尤其涉及一种壳体的坯件组件、壳体及终端。背景技术相关技术中,全金属边框的手机,为了解决天线性能的问题,大都会在金属边框上开设一个或多个缝隙,在开设的缝隙中填充细小的金属条,则形成微缝结构,基于微缝结构设计的天线,总是存在当人手或者人体的其他部分紧密接触该微缝带的时候,会对天线的性能产生较大的影响,大大的恶化了天线的性能。在微缝加工过程中,可以先利用CNC加工微缝天线槽,最后通过点胶将天线槽填充来实现外观。但是这种微缝加工存在微缝填胶工艺成本高、胶水与金属...
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