技术编号：11466405
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型大体上涉及衬底容器和晶片载体，并且更具体地说涉及这种衬底容器的门密封件。背景技术例如前开口统一传送盒(FOUP)和标准机械接口(SMIF)传送盒的各种常规衬底载体包含容器壳层，其限定用于存取的开口。壳层的开口通常被框架包围，框架收容门，门被闩锁到框架中以与壳层形成罩壳。弹性密封件，也称为衬圈，安置于门与壳层之间，试图保持罩壳内的微环境的完整性。一些常规衬底容器充分地防止净化过程中颗粒进入罩壳内部并且提供某种程度的低压密封。然而，常规衬底容器不足以长时间维持低压下的密封。对于许多常规衬底...
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