技术编号：11468135
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种自组装胶体晶体的转印方法，属于胶体晶体转印技术领域。背景技术自组装过程是指基本结构单元(分子、聚合物、微纳米粒子)在氢键、静电力、疏水作用力、范德华力、离子键等非共价键的相互作用下，自发形成热力学稳定、能量最低的紧密有序结构的一种技术手段。目前通过自组装制备胶体晶体的方法主要分为四类：垂直沉积法，旋涂法，电泳沉积和空气-液体界面沉积法。虽然前三种方法可以制备出胶体晶体，但是它们的缺点也不容忽视，比如垂直沉积法受蒸发速度限制而导致耗时较长，旋涂法会由于纳米粒子的粒径不同而导致旋涂过程...
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