技术编号:11474345
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种初始热封温度试验方法。背景技术热压封合是用某种方式加热封口处材料,使其达到粘流状态后加压使之粘封,一般用热压封口装置或热压封口机完成。当热封合强度达到所需时(或标准要求),所用的温度称为热封温度。热封温度太低,则不能将塑料进行熔融,热封不牢固。温度太高,则容易将塑料热封的地方完全破坏掉,热封强度也不高。所以,针对不同材质,不同厚度,不同复合方式的热封层,需要调整合适的温度。现有都是通过人工测试不同材质,不同厚度,不同复合方式的热封材料的热封温度,效率非常低下,容易出错。发明内容本发...
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