技术编号：11477425
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种切片机，特别涉及一种半成品半导体芯片加工专用切片机。背景技术半成品半导体芯片的生产多采用模具成型，成型后的半成品半导体芯片如图1所示连成排板状，需通过专用设备将相邻半成品半导体芯片100分离，以得到单个半成品半导体芯片100，从而方便后续工序的加工。现有技术中一般采用压片机分离成排的半成品半导体芯片100，主要原理为使用油缸作动力，采用装有刀片或压片的压板下压成排的半成品半导体芯片100，切断图1中虚线位置处，以便分离相邻半成品半导体芯片100、露出引脚101。上述设备自动化程度较...
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