技术编号:11480639
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板制作技术领域,具体涉及一种高散热板的制作方法。背景技术随着高科技的蓬勃发展,电子产品日趋智能及复杂化,电子元件的体积趋于微小化,单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热,这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象,造成整体的稳定性降低,以及缩短电子元件本身的寿命;电路板上的发热电子元器件的过热保护一般是采用散热器,散热器可以采用普通散热器或者热管散热器,并且在散热器的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。