技术编号:11480730
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备领域,尤其涉及一种散热器及散热装置。背景技术现有技术中的电脑产品一般均采用风冷式散热,即,通过导热管将电子设备的发热元件与散热鳍片连接,以将热量传递至散热鳍片处,风扇产生的气流经过散热鳍片以带走热量,从而实现对发热元件的散热;现有技术中为了提高散热性能通常会采取两种方式:1、提高导热管及散热鳍片的导热能力,即,选择具有较高导热性能的材料,并尽量缩短导热路径;一方面,高导热性能的材料比较昂贵,从而增加了产品的制作成本,另一方面,由于受到电子设备内部元件布局的限制,导热路径的缩短设...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。