技术编号：11482422
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体电子元器件的制造技术领域，特别是一种全包封形式的塑封引线框架。背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。但目前的全包封形式的塑封引线框架散热效果差，而且散热片为一体结构，导致整体生产成本提高。实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种散热效果好、降...
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