技术编号:11487412
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种微结构刻蚀的加工装置。背景技术半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料。但需进一步加工出微结构实现特定的功能。例如,在基本信号转换中,基于微结构的空间光调制器能响应电信号或光信号来调节光束;在微流控芯片上加工出的各种微结构(如微通道、槽、微柱、坝式结构等)可实现芯片中流体的各种生物、化学、物理反应和处理。因此,更为简易地在半导体材料上制备复杂微结构的方法及装置拥有广泛的应用前景。在半导体加工技术领域中,目前加工微结构的...
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