技术编号:11487421
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及制造半导体集成电路的设备,具体来说,涉及制造过程中用于金属菱形外壳封装集成电路烧结的夹具。背景技术随着集成电路组装技术的快速发展,夹具也相应地得到改进。经检索,涉及用于封装集成电路烧结夹具的中国专利申请件有2013101729141号《一种大功率激光巴条双面封装的方法及其封装用烧结夹具》、2013202573899号《一种大功率激光巴条双面封装用烧结夹具》和2016103727587号《一种BOX封装集成电路烧结固定夹具》等,这些技术方案都用于封装集成电路烧结,但它们的用途都不是针...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。