技术编号:11487422
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型关于半导体装置。背景技术用于形成电气连接的现有方法,举例来说,在集成电路之中所使用的方法,皆有缺点。举例来说,焊接虽然普遍;但是,焊料却有相对低的熔点,其会对后续的处理步骤以及最终的产物造成温度限制。另外,焊料原子还有沿着铜接点迁移的倾向,从而会在被焊接的接点老化时改变它们的电气特性以及机械特性。直接金属至金属接合(举例来说,铜至铜(Cu-Cu)接合等)虽然不需要用到焊料;但是,经过证实,因为高温、高压、以及冗长的停留时间(dwelltime)的关系而使得组装制程变得复杂、增加组装制程...
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