技术编号:11487429
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED封装技术领域,具体涉及一种实现超高密显示的垂直结构LED芯片封装结构。背景技术随着室内显示应用技术不断提高,传统显示产品技术逐渐登顶,室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间;为取代LCD、DLP室内高清显示产品,用于小间距显示屏的LED封装结构的尺寸要做的更小来缩小显示屏的像素点距离,实现高清显示功能。传统小间距LED封装结构采用表面双电极的芯片设计,在LED封装过程需通过两条键合线分别将两个电极与BT板焊盘相连接达到导通的作用。焊线键合对芯片的电极和BT板焊盘的距离有要求...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。