技术编号：11488415
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元件领域，具体的是涉及一种适用于回流焊的插件元件。背景技术在电子产品生产中，一般采用波峰焊或回流焊工艺将元器件焊接在电路板上。目前波峰焊主要是焊接插件元件，插件元件的焊接工序为：首先在电路板背面点胶、贴片、烘干，然后在电路板正面人工插入插件元件、过波峰焊、人工补焊、人工测试；回流焊是焊接贴片元件，贴片元件的焊接工序为：刷锡膏、贴贴片元件、贴片、过回流焊、机台自动测试。由此可见，波峰焊工艺的工序复杂、用工成本高、效率低、机台投入资源多，不利于实现全程自动化；而回流焊工艺精度高、效...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。