技术编号：11493992
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及键盘制造技术领域，特别涉及一种全自动整料系统。背景技术现有的键盘结构通常为塑胶表层、硅胶层、导电层以及用于支撑的底层，因此在在键盘的制作过程中，需要对每层结构都单独进行加工，再进行组装，在组装之前，需要频繁转移塑胶表层、硅胶层、导电层以及底层。由于键盘越来越来越薄，导致各个层结构难以取放，进而物料的转移成了生产过程中较大的问题。如今大部分材料的转移都是通过人工来实现的，这种转移方式过于传统，对生产力的提升具有较大的局限性。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种全自动整料系统，具有转...
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