技术编号：11496382
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种喷射式点胶装置，具体而言，涉及一种基于双压电致动器的喷射装置。背景技术在微电子技术领域，点胶机是电子产品加工和封装中常用的设备。随着集成电路越来越呈现出复杂化和微型化，半导体封装要求具有更小的尺寸、更多的引线、更密的内连线等，对点胶技术的要求也越来越高。目前常用的基于压电陶瓷等高频元件的撞针驱动胶液分配的喷射式点胶技术，其利用高频振动的撞针驱动胶液从喷嘴内高速喷出，具有反应速度快，胶滴体积小、分配精度高的优点。这项技术以受控的方式对流体进行精确分配，可将理想大小的流体(焊剂、导电胶...
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