技术编号:11502394
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及材料工艺技术领域,具体涉及一种亲水二氧化硅气凝胶微球及其制备方法。背景技术气凝胶是目前已知导热率最低的材料,在隔热材料领域具有较高的应用潜力。气凝胶属于超低密度(0.003-0.6g/cm3)、超高比表面积(400-1500m2/g)、超高孔隙率(80-99.8%)和超低热导率(0.013-0.038W/mK)材料,通常通过超临界、亚临界和常压干燥方法从凝胶材料的纳米孔中萃取出溶剂而制。气凝胶的孔洞尺寸一般在50纳米以下,小于常温常压下空气分子的平均自由程(70纳米),空气分子之间的碰...
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