技术编号:11504286
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于导热硅胶技术领域,特别涉及一种低密度的导热硅胶片及其制备方法。背景技术导热硅胶垫片具有一定的柔韧性,自粘性、较好的压缩性,能有效地降低接触电阻,引导发热部位与散热部位间的热传递以及优异的耐高低温、耐候性、绝缘或抗冲击电压高等特点,因而被广泛用于电子电器的导热领域。随着电子工业的发展,电子元器件、大型集成路板、LED等高科技技术更趋于密集化和小型化,对轻质、高导热和高弹性等性能的要求越来越为苛刻。因此,新型导热硅胶垫片的需求也逐年增加。近年来,由于具有无污染、噪声低、能源效率高、多样化、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。