技术编号:11507032
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。焊点检查方法本发明是中国发明专利申请号为201310552523.2、发明名称为焊点检查方法的分案申请。技术领域本发明涉及焊点(solderjoint)检查方法,更具体地涉及将装配于印刷电路板(PCB:printedcircuitboard)的半导体部件的引线(lead)结合到印刷电路板的焊点的合格与否的检查方法。背景技术通常,将半导体部件结合到印刷电路板的焊点是利用通过具有分别不同的入射角度的RGB(red-green-blue)三档照明而入射于摄像头的光色来完成合格与否的检查。图1是用于说明...
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