技术编号：11507223
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于等离子化学气相沉积技术领域，具体涉及到一种耐电击穿涂层的制备方法。背景技术湿气是对PCB(印制板组装件)电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。而电子电器设备在溅水、泼水、浸水以及水下环境中使用更易发生短路及腐蚀短路而失效。聚合物涂层由于经济、易涂装、适用范围广等特点常用于材料表面的防护，可以赋予材料良好的物理、化学耐久性。基于聚合物涂层的阻隔性，其在电子电器、电路板表面形成的保护膜可有效地隔离线路板，并可保护电路...
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