技术编号:11509740
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于制备电子线路板的材料,具体涉及一种用于电子线路板的高导热复合材料。本发明还涉及一种用于电子线路板的高导热复合材料的制备方法。背景技术电子线路板对于固定电路的迷你化、直观化、批量生产和优化电器布局起着重要的作用。化学法及光化学法是制备电子线路板的传统方法。这些工艺在初期的布线过程中,须经过照相底片、曝光、显影和蚀刻等多道繁琐的工序才能完成。随着电子信息产业的快速发展,对产品设计开发的时间、价格、批量生产能力都提出了更高的要求。激光直接成型(LaserDirectStructuri...
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