技术编号:11511000
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于低温共烧陶瓷材料表面处理技术领域,具体涉及一种改善低温共烧陶瓷基板可焊性的工艺方法,使用该方法能够显著提高金属膜层与焊料的润湿能力,明显改善可焊性,获得良好的焊接拉力,同时该工艺方法不会劣化低温共烧陶瓷基板其它指标,且操作简单,与常规低温共烧陶瓷工艺及焊接工艺良好兼容。背景技术低温共烧陶瓷(lowtemperatureco-firedceramics,以下简写为LTCC)是1982年休斯公司开发的新型材料技术,是将低温共烧结构陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。