技术编号:11516539
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法。背景技术TSV/TGV转接板技术(Through-Si-Via,TSV/Through-Glass-Via,TGV)是从TSV互连技术衍生出来的重要发展方向,可以提供与三维封装集成电路IC相匹配的线宽/节距、热膨胀系数,具有小尺寸、高密度、高集成度的特点,可以有效缩小封装尺寸,减小传输延时、降低噪声、提高电学性能、降低功耗等,已成为集成电路IC、MEMS、微纳传感器等芯片级三维集成的最具竞争力的转接基板技术。三维系统级封装中集成高密度芯片、大功耗...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。