技术编号:11516554
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体装置本申请是申请号为201310074222.3、申请日为2013年3月8日、发明名称为“半导体装置”的发明专利申请的分案申请。技术领域本发明涉及半导体装置,特别是涉及有效适用于通过金属线使布线部件上形成的端子与布线部件上搭载的半导体芯片电连接的半导体装置的技术。背景技术日本特开2003-243443号公报(专利文献1)中记载了如下技术:提供一种半导体装置,其具有制造工序简单而密合性优良的焊盘。具体而言,该半导体装置具备用于连接作为接合线的金线的焊盘。另外,该焊盘形成于绝缘层的平坦的表面上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。