技术编号：11516926
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。基片集成波导3-dB宽壁小孔耦合器技术领域本发明涉及一种基片集成波导3-dB宽壁小孔耦合器，属于微波技术领域。背景技术随着现代技术的迅速发展，无线通信技术正在向高速、多频段、大容量方向发展。耦合器由于很容易实现任意功率同相/正交的功分作用在微波技术领域有着广泛的应用。耦合器作为核心器件被广泛运用于无线电收发机和相位阵列天线之中,但是传统的波导小孔耦合器是立体结构、体积大、不易于集成，极大地限制了耦合器适用范围。基片集成波导技术使得微波器件有了更广阔的发展，基片集成波导技术具有体积小、重量轻、高品...
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