技术编号：11516955
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体测试设备和方法、以及数据分析设备相关申请的交叉引用本申请要求2015年9月18日提交的第10-2015-0132027号韩国专利申请的优先权，其全部公开内容在此通过引用并入。技术领域本发明构思的示范性实施例涉及一种半导体测试设备和方法、以及数据分析设备。背景技术由于电离辐射，例如，α粒子穿过集成电路(IC)的半导体元件，可能发生集成电路(IC)的软错误。这种类型的错误被称为“软错误”，因为它只会持续到IC的功能的下个周期。当α粒子浸入(penetrate)半导体元件时，沿着α粒子的运动路线...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。