技术编号:11517112
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子封装领域,更具体的涉及一种微型连接器的密封钎焊方法。背景技术微型连接器因具有通过的电流大、接触牢靠、密封性能高、连接性能和屏蔽效果优越等特性,而被广泛应用于高密度、微型化、轻型化、高可靠要求的各种电气电路互联系统中。随着航空航天电子元器件不断朝着小型化、轻型化的方向发展,微型连接器在封装外壳领域中的应用越来越广泛。由于微型连接器结构紧凑,密封可靠性高,其与壳体之间一般采用银铜焊接。然而,传统微型连接器与封装壳体钎焊技术还存在一定的不足,如焊接密封可靠性差、成品率低、成本高等,严重制...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。