技术编号：11518057
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本披露涉及使用静电印刷方法将环糊精和环糊精包合络合物印刷到基底上，以及这些印刷的基底的应用。背景技术环糊精是通过某些酶(例如环糊精糖基转移酶(CGTase))的作用而形成的吡喃葡萄糖的环状低聚糖。三种环糊精，α-环糊精、β-环糊精和γ-环糊精，是可商购的，并且分别由六个、七个和八个α-1,4-连接的吡喃葡萄糖单元组成。这些低聚糖的三维分子构型是截头圆锥形，或圆环面。葡萄糖单体的特定偶联给予环糊精刚性的、截头圆锥形的分子结构，该分子结构具有特定体积的空的中央腔、或孔。所有环糊精都具有相对疏水的中央...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。