技术编号:11518514
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷线路板技术领域,尤其是涉及一种孔连接层的制作方法、线路板的制作方法及线路板。背景技术随着通信行业的发展和建设,高层数背板已经逐渐应用开来。而随着未来各种联网消费产品的增加,必将对信息传递提出更大容量、更高速度的要求。未来的5G网络建设,必然需要可以承载更多子板、信号损耗更小、可靠性更高的背板来支撑。实现超高密度、更高层数的背板的制造技术将是未来印制电路行业的一个发展方向。Viabond(孔连接)工艺是一种Z向层间任意互连技术。其是将先制作好的子板通过中间承接层粘接压合起来实现高层数...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。