技术编号:11519616
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本文描述的实施例一般涉及半导体制造,且更具体地涉及适合用于高温半导体制造的基板支撑组件。背景技术可靠地生产纳米和更小的特征是对于半导体组件的下一代大规模集成电路(VLSI)和超大规模集成电路(ULSI)的关键技术挑战之一。然而,由于电路技术的限制被推进,VLSI和ULSI互连技术的缩小尺寸对于处理能力提出额外需求。在基板上的闸极结构的可靠形成对于VLSI和ULSI的成功和对于增加电路密度和个别基板和管芯的质量之后续努力是重要的。为压低制造成本,集成芯片(IC)从每个经处理的硅基板制造需求更高的产...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。