技术编号:11521817
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于移除电介质材料的系统和方法背景技术有时候使用电介质材料作为绝缘层来保护印刷电路板、模块和其它芯片的电气部件以免损坏。例如,高功率晶体管模块(诸如,用于汽车应用的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)高功率模块)可以操作在近似650伏特的电压和近似1600安培的电流下,并且具有大约1500瓦特的功率耗散。在这样的高操作电压、电流和功率的情况下,高功率晶体管模块可能包括电介质绝缘材料(例如,凝胶体)的厚层,其覆盖高功率晶体管模块的芯片、二极管和其它电气部件以用于保护(例如,抵抗成拱作用)。不幸地,如果电...
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