技术编号:11521842
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及柔性电子器件,尤其涉及一种制造柔性电子器件的方法。背景技术常规地,裸晶片以及其他电子部件被封装在由塑料或树脂制成的模制化合物中。随着对小形状因子和以较低的成本改进性能的持续需求,对于改进的封装方案仍然存在空间。此外,已经出现对能够承载(deliver,递送、运载)包含非常薄的电子部件或芯片的柔性电子器件——例如供被携带在人的身体上的设备诸如传感器、手表等使用——的封装方案的需求。尽管已经开发了用于制造柔性封装件的各种方法(参见例如US2014/110859A1、DE1020141164...
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