技术编号：11521925
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域，尤其设计一种扇出型芯片集成天线封装结构及方法。背景技术随着4G/5G通讯系统、物联网、毫米波无线通讯等高频系统的商业应用越来越广泛，特别是短距离高数据无线传输系统、被动成像系统、汽车雷达系统等，对于高性能、小型化、高集成度以及低成本要求越来越高。因此，为了降低系统互连的寄生参数影响，越来越多的无源系统集成在封装体内。天线是通讯系统中典型的无源器件，2000s业界陆续开展天线封装(Antenna-in-package，AiP)研究，主要集中采用LTCC、LCP等基材与...
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