技术编号:11521969
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及图像传感器,例如,涉及具有堆叠结构的图像传感器。背景技术图像传感器是将光学图像转换为电信号的半导体器件。图像传感器可以是电荷耦合器件(CCD)图像传感器和互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器中的一种。CMOS图像传感器(CIS)可以包括多个二维布置的像素。像素的每个可以包括光电二极管(PD)。光电二极管可以将入射光转换为电信号。由于半导体器件已经被高度集成,所以日益需要高度集成的图像传感器。发明内容本发明构思的实施方式可以提供能够简化制造工艺的图像传感器。本发明构思的实施方式还可...
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