技术编号：11524366
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体组件及移动终端。背景技术目前移动终端壳体组件的装配方案中，通常都是三段式结构，包括第二壳体和并排配合在第二壳体两侧的两个第一壳体，第二壳体通过点胶固定在中框，第一壳体通过定位块与中框定位孔配合固定，并通过双面胶紧固。然而常规情况下，由于第一壳体和第二壳体的制造公差、第二壳体点胶工艺的定位公差存在，制造公差与定位公差累积。因此，第一壳体和第二壳体之间容易出现配合间隙过大或第一壳体和第二壳体之间过盈配合等配合间隙不合理的情形，影响壳体组件的美观，甚至出现壳体组...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。