技术编号:11525305
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电路板生产制造技术领域,尤其涉及一种制备导电线路的方法。背景技术印制电路板(PCB)是电子元器件二级封装的载板,是电子工业最重要的部件之一。常规PCB的导电线路制造采用的是光刻腐蚀法(减成法),通过各种复杂的工艺制造产品,同时所需的催化剂为贵金属钯,这种方法存在材料消耗高、生产工序多、废液排放大、环保压力重等诸多缺点。发明内容本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种制备导电线路的方法,其材料消耗少、生产工序少、废液排放少、环保压力低。本发明的技术方案是:一种制备导电线路的方法...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。