技术编号:11525330
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及表面贴装技术领域,尤其涉及一种结构元件置件的方法。背景技术在贴装技术中,贴片机将电路板等基板与机械、电子等不同种类的结构元件装配在一起。贴片过程中,待装配的结构元件通过贴片机侧面的传送装置送递至设定的拾取位置。然后,贴片机的贴装头在定位系统操控下,在拾取位置将结构元件拾取起来,将其送递至贴片机的贴装区域,并将该结构元件贴装在已放置好的、待安装的基板的相应位置上。但是因为结构元件的管脚分布的特殊性,目前贴片机设备针对结构件元件采用泛用机进行贴装,往往设备精度只能保证结构元件贴装进去,无法...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。