技术编号:11525341
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印制电路板制造技术领域,具体涉及的是一种改善PTFE材料PCB板孔内断铜的方法。背景技术目前PCB市场受高科技电子产品的不断推出,对信息处理要求高速化、无线模拟前端模块化,这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求,同时对PCB板材和PCB工艺也提出了更高要求。其中PTFE材质板材以其优良的特性得以在电子产品的PCB上广泛应用。PTFE是聚四氟乙烯的英文缩写,又称特氟龙或Teflon,其具有优异的热稳定性、耐化学性、低摩擦系数、表面不粘性、表面能非常低、优异的电气性能...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。