技术编号:11528481
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本披露是针对用于激光烧结、粉末涂覆、压缩模制、或传递模制的改进的聚(亚芳基醚酮)(PAEK)粉末、尤其是聚醚酮酮(PEKK)粉末。背景聚(亚芳基醚酮)(PAEK)是具有高热机械特性的高性能材料。这些聚合物可以承受高温、机械、和化学应力,并且在航空、近海钻探、汽车、和医疗设备领域中是有用的。这些聚合物的粉末可以通过模制、挤出、压缩、旋压、或激光烧结来加工。激光烧结是用于形成物体的增材制造方法,其中使用激光将粉末层在与该物体的横截面对应的位置处选择性地烧结。虽然PAEK粉末特别好地适用于使用激光烧结...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。