技术编号：11528943
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有如下的喷射方式的非加热、加热以及放电气体的气体喷射装置，在该喷射方式中，能够对设置于减压气氛中的处理腔室的被处理体高速度喷出具有指向性且在处理中有用的非加热、加热以及放电气体的气体种类。背景技术在包含半导体制造领域的多用途领域中，谋求多功能且高品质的薄膜(例如高绝缘薄膜、半导体薄膜、高电介质薄膜、发光薄膜、高磁性体薄膜、超硬薄膜等)。例如在制造半导体装置的场合下，在半导体芯片内，设置有相当于电路布线的低阻抗的高导电膜、具有电路的布线线圈功能、磁铁功能的高磁性膜、具有电路的电容器功能...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。